簡要介紹
切片分(fēn)析技術在PCB行業中(zhōng)是最常見的也是重要的分(fēn)析方法之一(yī)，通常被用作品質判定和品質異常分(fēn)析、檢驗電路闆品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做爲客觀檢查、研究與判斷的根據。對于外(wài)層品質或者外(wài)觀不良，可以通過光學檢測儀或者目檢進行判定；但對于壓合後的內層或者孔的品質确認，則須要通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分(fēn)析。切片分(fēn)析是進行PCB/PCBA失效分(fēn)析的重要技術，切片質量将直接影響失效部位确認的準确性。
應用領域：電子行業、金屬/塑料/陶瓷制品業、汽車(chē)零部件及配件制造業、通信設備、科研機構等。
金屬/非金屬材料切片分(fēn)析目的
觀察樣品内部結構及缺陷分(fēn)析、電鍍工(gōng)藝分(fēn)析、切片後的樣品可以用于觀察形貌與分(fēn)析成份，通過切片的方法來觀察内部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開(kāi)裂、空洞等情況。
應用範圍：陶瓷、塑料、電鍍産品、複合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車(chē)零部件及配件等。
測試步驟：取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→抛光→微蝕（如有必要）→金相顯微鏡/掃描電鏡觀察/成
電子元器件切片分(fēn)析目的：随着科技水平的發展和工(gōng)藝的進歩，電子産品越來越微型化、複雜(zá)化和系統化，而其功能卻越來越強大(dà)，集成度越來越高，體(tǐ)積越來越小(xiǎo)。切片分(fēn)析是借助切片分(fēn)析技術和高倍率顯微鏡确認電子元器件的失效現象，分(fēn)析工(gōng)藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及内部缺陷檢查。
應用範圍：電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。
測試步驟：取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→抛光→觀察。
目的：通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分(fēn)析及測試印制闆的多項性能。例如：樹(shù)脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分(fēn)層，焊料塗層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔内鍍層厚度，側蝕，内層環寬，層間重合度，鍍層質量，孔壁粗糙度等。通過印制電路闆顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB内部導線厚度、層數、通孔孔徑大(dà)小(xiǎo)、通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點内部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等。
應用範圍：PCB/PCBA、集成電路等。
測試步驟：取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→抛光→微蝕（如有必要）→→觀察。